ProcesePCBgamyba, gamyba aPlieninis trafaretas (taip pat žinomas kaip „trafaretas“)atliekama siekiant tiksliai užtepti litavimo pastą ant PCB litavimo pastos sluoksnio.Litavimo pastos sluoksnis, dar vadinamas "įklijavimo kaukės sluoksniu", yra PCB projektavimo failo dalis, naudojama apibrėžti padėčių ir formųlitavimo pasta.Šis sluoksnis matomas priešpaviršiaus montavimo technologija (SMT)komponentai yra lituojami ant PCB, nurodant, kur reikia įdėti litavimo pastą.Litavimo proceso metu plieninis trafaretas padengia litavimo pastos sluoksnį, o litavimo pasta tiksliai užtepama ant PCB trinkelių per trafareto skylutes, užtikrinant tikslų litavimą tolesnio komponentų surinkimo proceso metu.
Todėl litavimo pastos sluoksnis yra esminis elementas gaminant plieno trafaretą.Pradinėse PCB gamybos stadijose informacija apie litavimo pastos sluoksnį siunčiama PCB gamintojui, kuris sugeneruoja atitinkamą plieno trafaretą, kad būtų užtikrintas litavimo proceso tikslumas ir patikimumas.
PCB (spausdintinės plokštės) dizaine „pastemask“ (taip pat žinomas kaip „litavimo pastos kaukė“ arba tiesiog „litavimo kaukė“) yra esminis sluoksnis.Jis atlieka svarbų vaidmenį litavimo procese surinkimuipaviršinio montavimo įrenginiai (SMD).
Plieninio trafareto funkcija yra neleisti litavimo pastos užtepti tose vietose, kur lituojant SMD komponentus neturėtų atsirasti litavimo.Litavimo pasta yra medžiaga, naudojama SMD komponentams prijungti prie PCB trinkelių, o pastemask sluoksnis veikia kaip „barjeras“, užtikrinantis, kad litavimo pasta būtų naudojama tik konkrečiose litavimo vietose.
Pastemask sluoksnio dizainas yra labai svarbus PCB gamybos procese, nes jis tiesiogiai veikia litavimo kokybę ir bendrą SMD komponentų veikimą.Projektuodami PCB, dizaineriai turi atidžiai apsvarstyti pastemask sluoksnio išdėstymą, užtikrindami, kad jis būtų suderintas su kitais sluoksniais, pavyzdžiui, pagalvėlės sluoksniu ir komponentų sluoksniu, kad būtų užtikrintas litavimo proceso tikslumas ir patikimumas.
PCB litavimo kaukės sluoksnio (plieno trafareto) dizaino specifikacijos:
Projektuojant ir gaminant PCB, lydmetalio kaukės sluoksnio (taip pat žinomo kaip plieno trafaretas) proceso specifikacijos paprastai apibrėžiamos pagal pramonės standartus ir gamintojo reikalavimus.Štai keletas bendrų litavimo kaukės sluoksnio dizaino specifikacijų:
1. IPC-SM-840C: Tai yra litavimo kaukės sluoksnio standartas, nustatytas IPC (Association Connecting Electronics Industries).Standarte pateikiami litavimo kaukės veikimo, fizinių savybių, ilgaamžiškumo, storio ir litavimo reikalavimai.
2. Spalva ir tipas: litavimo kaukė gali būti įvairių tipų, pvzKaršto oro litavimo niveliavimas (HASL) or Beelektrinis nikelio panardinimo auksas(ENIG), o skirtingiems tipams gali būti taikomi skirtingi specifikacijos reikalavimai.
3. Litavimo kaukės sluoksnio padengimas: litavimo kaukės sluoksnis turi padengti visas sritis, kuriose reikia lituoti komponentus, tuo pačiu užtikrinant tinkamą vietų, kurių negalima lituoti, ekranavimą.Litavimo kaukės sluoksnis taip pat neturėtų uždengti komponentų tvirtinimo vietų arba šilkografijos žymių.
4. Litavimo kaukės sluoksnio skaidrumas: litavimo kaukės sluoksnis turi būti gerai aiškus, kad būtų užtikrintas aiškus litavimo padėklų kraštų matomumas ir būtų išvengta litavimo pastos išsiliejimo į nepageidaujamas vietas.
5. Litavimo kaukės sluoksnio storis: litavimo kaukės sluoksnio storis turi atitikti standartinius reikalavimus, paprastai kelių dešimčių mikrometrų diapazone.
6. Kaiščio vengimas: kai kurie specialūs komponentai arba kaiščiai gali likti atviri litavimo kaukės sluoksnyje, kad atitiktų konkrečius litavimo reikalavimus.Tokiais atvejais litavimo kaukės specifikacijose gali tekti vengti naudoti litavimo kaukę tose konkrečiose srityse.
Šių specifikacijų laikymasis yra būtinas norint užtikrinti litavimo kaukės sluoksnio kokybę ir tikslumą, taip pagerinant PCB gamybos sėkmę ir patikimumą.Be to, šių specifikacijų laikymasis padeda optimizuoti PCB veikimą ir užtikrina teisingą SMD komponentų surinkimą ir litavimą.Bendradarbiavimas su gamintoju ir atitinkamų standartų laikymasis projektavimo procese yra esminis žingsnis siekiant užtikrinti plieno trafaretinio sluoksnio kokybę.
Paskelbimo laikas: 2023-04-04
