PCB (spausdintinės plokštės) pramonė yra pažangių technologijų, inovacijų ir tikslios inžinerijos sritis.Tačiau jis taip pat turi savo unikalią kalbą, užpildytą paslaptingomis santrumpomis ir akronimais.Suprasti šias PCB pramonės santrumpas yra labai svarbu visiems, dirbantiems šioje srityje, nuo inžinierių ir dizainerių iki gamintojų ir tiekėjų.Šiame išsamiame vadove iššifruosime 60 esminių santrumpų, dažniausiai naudojamų PCB pramonėje, atskleisdami raidžių reikšmes.
**1.PCB – spausdintinė plokštė**:
Elektroninių prietaisų pagrindas, suteikiantis platformą komponentams montuoti ir prijungti.
**2.SMT – paviršinio montavimo technologija**:
Elektroninių komponentų tvirtinimo tiesiai prie PCB paviršiaus būdas.
**3.DFM – gamybai skirtas dizainas**:
PCB projektavimo gairės, atsižvelgiant į gamybos paprastumą.
**4.DFT – testavimo dizainas**:
Efektyvaus testavimo ir gedimų aptikimo projektavimo principai.
**5.EDA – elektroninio dizaino automatizavimas**:
Programinės įrangos įrankiai elektroninių grandinių projektavimui ir PCB išdėstymui.
**6.BOM – medžiagų sąrašas**:
Išsamus komponentų ir medžiagų, reikalingų PCB surinkimui, sąrašas.
**7.SMD – paviršinio montavimo įrenginys**:
Komponentai, skirti SMT surinkimui, su plokščiais laidais arba trinkelėmis.
**8.PWB – spausdinta laidų plokštė**:
Terminas kartais vartojamas pakaitomis su PCB, paprastai paprastesnėms plokštėms.
**9.FPC – lanksti spausdintinė grandinė**:
PCB, pagamintos iš lanksčių medžiagų, skirtos lenkti ir prisitaikyti prie neplokščių paviršių.
**10.Standžios lanksčios PCB**:
PCB, sujungiantys standžius ir lanksčius elementus vienoje plokštėje.
**11.PTH – padengta kiauryme**:
Skylės PCB plokštėse su laidžia danga, skirtos komponentų litavimui per skylę.
**12.NC – skaitmeninis valdymas**:
Kompiuteriu valdoma gamyba tiksliam PCB gamybai.
**13.CAM – kompiuterizuota gamyba**:
Programinės įrangos įrankiai gamybos duomenims generuoti PCB gamybai.
**14.EMI – elektromagnetiniai trukdžiai**:
Nepageidaujama elektromagnetinė spinduliuotė, galinti sutrikdyti elektroninius prietaisus.
**15.NRE – Nepasikartojanti inžinerija**:
Vienkartinės individualaus PCB dizaino kūrimo išlaidos, įskaitant sąrankos mokesčius.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Sertifikuoja PCB, kad atitiktų konkrečius saugos ir veikimo standartus.
**17.RoHS – pavojingų medžiagų apribojimas**:
Direktyva, reglamentuojanti pavojingų medžiagų naudojimą PCB.
**18.IPC – elektroninių grandinių sujungimo ir pakavimo institutas**:
Nustato PCB projektavimo ir gamybos pramonės standartus.
**19.AOI – automatizuota optinė patikra**:
Kokybės kontrolė naudojant kameras PCB tikrinimui, ar nėra defektų.
**20.BGA – rutulinių tinklelių masyvas**:
SMD paketas su litavimo kamuoliukais apatinėje pusėje didelio tankio jungtims.
**21.CTE – terminio plėtimosi koeficientas**:
Matas, kaip medžiagos plečiasi arba susitraukia kintant temperatūrai.
**22.OSP – organinis litavimo konservantas**:
Plonas organinis sluoksnis, skirtas apsaugoti atvirus vario pėdsakus.
**23.KDR – projektavimo taisyklių patikrinimas**:
Automatiniai patikrinimai, siekiant užtikrinti, kad PCB dizainas atitinka gamybos reikalavimus.
**24.VIA – vertikali sujungimo prieiga**:
Skylės, naudojamos įvairiems daugiasluoksnės PCB sluoksniams sujungti.
**25.DIP – dviejų eilučių paketas**:
Kiaurymės komponentas su dviem lygiagrečiomis laidų eilėmis.
**26.DDR – dviguba duomenų perdavimo sparta**:
Atminties technologija, perduodanti duomenis tiek kylančiose, tiek krintančiose laikrodžio signalo briaunose.
**27.CAD – kompiuterinis dizainas**:
PCB projektavimo ir maketavimo programinės įrangos įrankiai.
**28.LED – šviesos diodas**:
Puslaidininkinis įtaisas, skleidžiantis šviesą, kai per jį teka elektros srovė.
**29.MCU – mikrovaldiklio blokas**:
Kompaktiška integrinė grandinė, kurioje yra procesorius, atmintis ir išoriniai įrenginiai.
**30.ESD – elektrostatinė iškrova**:
Staigus elektros srautas tarp dviejų skirtingų krūvių objektų.
**31.AAP – asmeninės apsaugos priemonės**:
Saugos įranga, pvz., pirštinės, akiniai ir kostiumai, kuriuos dėvi PCB gamybos darbuotojai.
**32.QA – kokybės užtikrinimas**:
Produktų kokybės užtikrinimo procedūros ir praktika.
**33.CAD / CAM – kompiuterizuotas projektavimas / kompiuterizuota gamyba**:
Projektavimo ir gamybos procesų integravimas.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Pakuotė su trinkelėmis, bet be laidų.
**35.SMTA – paviršinio montavimo technologijų asociacija**:
Organizacija, skirta tobulinti SMT žinias.
**36.HASL – litavimo karštu oru lygiavimas**:
Procesas, skirtas PCB paviršiams padengti litavimo danga.
**37.ESL – Equivalent Series Inductance**:
Parametras, nurodantis kondensatoriaus induktyvumą.
**38.ESR – Ekvivalent Series Resistance**:
Parametras, nurodantis varžos nuostolius kondensatoriuje.
**39.THT – per skylę technologija**:
Komponentų montavimo būdas, kai laidai praeina per PCB skylutes.
**40.OSP – nenaudojimo laikotarpis**:
Laikas, kai neveikia PCB arba įrenginys.
**41.RF – radijo dažnis**:
Signalai arba komponentai, veikiantys aukštu dažniu.
**42.DSP – skaitmeninio signalo procesorius**:
Specializuotas mikroprocesorius, skirtas skaitmeninio signalo apdorojimo užduotims.
**43.CAD – komponentų tvirtinimo įrenginys**:
Mašina, naudojama SMT komponentams įdėti į PCB.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
SMD paketas su keturiomis plokščiomis pusėmis ir laidais kiekvienoje pusėje.
**45.NFC – artimojo lauko ryšys**:
Mažojo nuotolio belaidžio ryšio technologija.
**46.RFQ – Citatos užklausa**:
Dokumentas, kuriame prašoma PCB gamintojo pateikti kainas ir sąlygas.
**47.EDA – elektroninio dizaino automatizavimas**:
Terminas, kartais naudojamas apibūdinti visą PCB projektavimo programinės įrangos rinkinį.
**48.CEM – Contract Electronics Manufacturer**:
Įmonė, kuri specializuojasi PCB surinkimo ir gamybos paslaugose.
**49.EMI/RFI – elektromagnetiniai trukdžiai/radijo dažnio trukdžiai**:
Nepageidaujama elektromagnetinė spinduliuotė, galinti sutrikdyti elektroninius įrenginius ir ryšį.
**50.RMA – prekių grąžinimo įgaliojimas**:
Sugedusių PCB komponentų grąžinimo ir keitimo procesas.
**51.UV – ultravioletinis**:
Radiacijos tipas, naudojamas PCB kietėjimui ir PCB litavimo kaukės apdorojimui.
**52.AAP – proceso parametrų inžinierius**:
Specialistas, optimizuojantis PCB gamybos procesus.
**53.TDR – laiko domeno refleksometrija**:
Diagnostikos įrankis, skirtas matuoti perdavimo linijų charakteristikas PCB.
**54.ESR – elektrostatinė varža**:
Medžiagos gebėjimo išsklaidyti statinę elektrą matas.
**55.HASL – horizontalus oro litavimo lygiavimas**:
PCB paviršių litavimo dangos padengimo būdas.
**56.IPC-A-610**:
Pramoninis PCB surinkimo priimtinumo kriterijų standartas.
**57.BOM – statybinių medžiagų**:
Medžiagų ir komponentų, reikalingų PCB surinkimui, sąrašas.
**58.RFQ – citatos užklausa**:
Oficialus dokumentas, kuriame prašoma pateikti kainas iš PCB tiekėjų.
**59.HAL – karšto oro išlyginimas**:
Procesas, skirtas pagerinti vario paviršių litavimą ant PCB.
**60.IG – investicijų grąža**:
PCB gamybos procesų pelningumo matas.
Dabar, kai atrakinote kodą, esantį už šių 60 pagrindinių PCB pramonės santrumpų, esate geriau pasirengę naršyti šioje sudėtingoje srityje.Nesvarbu, ar esate patyręs profesionalas, ar tik pradedate savo kelionę PCB projektavimo ir gamybos srityje, šių akronimų supratimas yra raktas į efektyvų bendravimą ir sėkmę spausdintinių plokščių pasaulyje.Šios santrumpos yra naujovių kalba
Paskelbimo laikas: 2023-09-20
