ABIS grandinės:PCB plokštės atlieka lemiamą vaidmenį elektroniniuose įrenginiuose, jungdamos ir palaikydamos įvairius grandinės komponentus.Pastaraisiais metais PCB pramonė patyrė spartų augimą ir inovacijas, kurią lėmė mažesnių, greitesnių ir efektyvesnių įrenginių paklausa skirtinguose sektoriuose.Šiame straipsnyje nagrinėjamos kai kurios reikšmingos tendencijos ir iššūkiai, kurie šiuo metu daro įtaką PCB pramonei.
Biologiškai skaidūs PCB
Ryški tendencija PCB pramonėje yra biologiškai skaidžių PCB kūrimas, siekiant sumažinti elektronikos atliekų poveikį aplinkai.Jungtinės Tautos praneša, kad kasmet susidaro apie 50 milijonų tonų elektroninių atliekų, iš kurių tik 20 % yra tinkamai perdirbama.PCB dažnai yra svarbi šios problemos dalis, nes kai kurios PCB naudojamos medžiagos blogai skyla, todėl užteršiami sąvartynai ir aplinkinis dirvožemis bei vanduo.
Biologiškai skaidūs PCB gaminami iš organinių medžiagų, kurios po naudojimo gali natūraliai suirti arba būti kompostuojamos.Biologiškai skaidžių PCB medžiagų pavyzdžiai yra popierius, celiuliozė, šilkas ir krakmolas.Šios medžiagos turi tokius pranašumus kaip maža kaina, lengvumas, lankstumas ir atsinaujinimas.Tačiau jie taip pat turi apribojimų, tokių kaip mažesnis patvarumas, patikimumas ir našumas, palyginti su įprastomis PCB medžiagomis.Šiuo metu biologiškai skaidūs PCB labiau tinka mažos galios ir vienkartinėms reikmėms, pavyzdžiui, jutikliams, RFID žymoms ir medicinos prietaisams.
Didelio tankio sujungimo (HDI) PCB
Kita įtakinga tendencija PCB pramonėje – didėjanti didelio tankio sujungimo (HDI) PCB paklausa, leidžianti greičiau ir kompaktiškiau sujungti įrenginius.HDI PCB pasižymi smulkesnėmis linijomis ir tarpais, mažesnėmis angomis ir fiksavimo trinkelėmis bei didesniu jungčių trinkelių tankiu, palyginti su tradicinėmis PCB.HDI PCB pritaikymas suteikia keletą privalumų, įskaitant geresnes elektrines charakteristikas, sumažintą signalo praradimą ir skersinį pokalbį, mažesnes energijos sąnaudas, didesnį komponentų tankį ir mažesnį plokštės dydį.
HDI PCB plačiai naudojamos programose, kurioms reikalingas didelis duomenų perdavimo ir apdorojimo greitis, pvz., išmanieji telefonai, planšetiniai kompiuteriai, nešiojamieji kompiuteriai, fotoaparatai, žaidimų pultai, medicinos prietaisai, aviacijos ir gynybos sistemos.Remiantis Mordor Intelligence ataskaita, tikimasi, kad HDI PCB rinka nuo 2021 m. iki 2026 m. augs 12,8 % metiniu augimo tempu (CAGR). Šios rinkos augimo veiksniai yra didėjantis 5G technologijos naudojimas ir didėjanti paklausa. nešiojamiesiems įrenginiams ir miniatiūrizavimo technologijų pažangai.
- Modelio Nr.: PCB-A37
- Sluoksnis: 6L
- Matmenys: 120*63mm
- Pagrindinė medžiaga: FR4
- Plokštės storis: 3,2 mm
- Paviršiaus apdaila: ENIG
- Vario storis: 2,0 uncijos
- Litavimo kaukės spalva: žalia
- Legenda spalva: balta
- Apibrėžimai: IPC klasė 2
Lankstūs PCB
Flex PCB populiarėja pramonėje kaip kitos rūšies PCB.Jie pagaminti iš lanksčių medžiagų, kurios gali sulenkti arba sulankstyti į įvairias formas ir konfigūracijas.„Flex PCB“ turi keletą pranašumų, palyginti su standžiomis PCB, įskaitant didesnį patikimumą, mažesnį svorį ir dydį, geresnį šilumos išsklaijimą, didesnę projektavimo laisvę ir lengvesnį montavimą bei priežiūrą.
Flex PCB idealiai tinka naudoti, kai reikalingas suderinamumas, mobilumas ar ilgaamžiškumas.Kai kurie lanksčių PCB programų pavyzdžiai yra išmanieji laikrodžiai, kūno rengybos stebėjimo prietaisai, ausinės, fotoaparatai, medicininiai implantai, automobilių ekranai ir karinė įranga.Remiantis „Grand View Research“ ataskaita, pasaulinės lanksčių PCB rinkos dydis 2020 m. buvo įvertintas 16,51 mlrd. plataus vartojimo elektronika, didėjantis daiktų interneto įrenginių naudojimas ir augantis kompaktiškų ir lengvų įrenginių poreikis.
Išvada
PCB pramonė išgyvena reikšmingus pokyčius ir susiduria su iššūkiais, nes stengiasi patenkinti besikeičiančius klientų ir galutinių vartotojų poreikius ir lūkesčius.Pagrindinės tendencijos, formuojančios pramonę, yra biologiškai skaidžių PCB kūrimas, didėjanti HDI PCB paklausa ir lanksčių PCB populiarumas.Šios tendencijos atspindi tvaresnių, efektyvesnių, lankstesnių, patikimesnių ir greitesnių PCB poreikį
Paskelbimo laikas: 2023-06-28
